低功耗广域物联网连接方案提供商“慧联无限”获1.5亿元B轮融资

投资家网4月2日消息，低功耗广域物联网(LPWAN) 连接方案提供商商“慧联无限”（英文名：EasyLinkin）已完成1.5亿元B轮融资。本轮融资由IDG资本和不惑创投联合领投，同时，天使轮投资方汉能创投在此轮中继续跟投，中电光谷继上轮领投后继续跟投持续下注，本轮融资由汉能投资担任独家财务顾问。

慧联无限是一家致力于广域物联网核心技术研发与应用落地的高新技术企业。公司主营业务为广域物联网连接解决方案、物联网集成项目以及物联网运营业务。

慧联无限ceo徐堃表示，本轮资金将主要用于通讯技术迭代和市场拓展。慧联无限目前已接入了全球约70家厂家的90多种类终端传感器，并在全中国有城区级、园区级和垂直领域的落地应用案例100多个。未来会联合上下游企业，相互发挥长板优势，以积木式合作的方式相互配合完成项目的落地。