资本围猎“中国芯”名单：大基金独占鳌头，美元基金罕见低姿态入局

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。集成电路则是由半导体材料组成的电路的大型集合。

而中国超越美国已是半导体消费全球第一大国，仅2016年，中国半导体消费额就达到了1075亿美元，占全球总量的32%。

根据公开资料查询，由柱状图中各地区所占市场份额比重过的变化来看，亚太地区比例逐年增加，趋于平稳。

以下饼状图描述了2017年全半导体市场地区分布占比情况，其中北美、欧洲和日本共占据全球市场的40%份额。

下图描述了全球VS中国半导体市场的体量增速变化趋势，也可以发现，中国半导体市场体量的增速在逐年提升，并且呈现出力压全球半导体市场体量增速的趋势。

市场体量的增加反映出中国半导体市场的需求日益增长。究其原因，与近几年智能手机及各色各样的电子设备在市场上大量涌现不无关系。

智能手机市场的迅速扩张刺激了上游半导体材料市场体量的增长，与此同时，半导体市场的扩张也滋生了更多高端制造及应用设备的增量需求，例如汽车及工业配件市场在此时得到快速发展。

下面我们将从半导体市场中游核心产业链的三个维度“IC设计（Integrated Circuit）-芯片制造-封装测量”来了解半导体领域的龙头企业/上市公司的分布情况。

在我们收集整理的近100家芯片行业的上市公司中，约有56家较为活跃，这56家分布在核心产业链-芯片制造的数量最多，有24家；其次是IC设计，有19家。

IC设计业的企业近年来发展较为迅速，IPO时间较为集中，大多分布在2010年之后。富瀚微（300613.SZ）于2017年2月份登陆深交所创业板，首次公开募集6.18亿元；汇顶科技（603160.SH）和景嘉微（300474.SZ）则在2016年成功上市。作为IC设计业的龙头企业，汇顶科技（603160.SH）拥有全球指纹识别芯片，同时也是安卓手机指纹识别的两大主力供应商，位列触控芯片三甲之一。

而芯片制造业和封测业的企业IPO的时间分布较为分散，上市时间相对较早，在行业内已有深厚的积淀——芯片制造业的华微电子（600360.SZ ）是中国最大的功率半导体产品生产企业之一；封测业的三佳模具(600520.SH)则是国内最大的集成电路塑封模具/塑料异型挤出模具生产商，且市场占有率达16%。

从这些企业上市的交易所数量分布来看，芯片行业的上市公司大多集中在创业板，这反映出芯片市场企业规模相对较小，但具备较高的科技含量与成长性，未来发展有较大提升空间。

上述企业代表了整体行业最前沿稳定的发展水平。除此之外，互联网三大巨头BAT与VC/PE对半导体领域涉足的力量同样不容小觑。

通过建立长期战略合作、直接融资、全资收购、内部研发等形式，各大巨头在半导体产业链上下游的布局如图所示。

公开资料统计数据显示，2014年9月，百度投资部向上海汉枫注资数千万元，对嵌入式无线通讯技术进行布局，对日后深扎芯片领域打下坚实的基础。

四年间，百度先后同紫光集团、ARM、华为、赛思灵（Xilinx）建立了战略合作关系，并助力自主研发了DuerOS芯片和XPU芯片。2017年2月,百度全资收购渡鸦科技，自此百度对于芯片的布局迈入AI时代；2018年2月美国初创公司Lightelligence宣布获得了百度风投和美国半导体高管财团领投的1000万美元种子轮融资, Lightelligence主要利用基于光学的新技术来加速AI的工作负载，通过光子电路的新兴技术来加速信息处理。此项技术有望将现有人工智能芯片的计算能力提升1000倍，同时将能耗降低至百分之一。

而阿里的布局更多体现在战略融资上。2015年，阿里和深创投投资了翱捷科技的A轮融资；2017年8月，阿里领投了寒武纪的A轮融资，融资总交易额为1亿美元；2017年10月，蚂蚁金服领投了深鉴科技的A+轮，融资总额4000万美元；2017年11月，阿里参与了耐能的A轮融资交易；2016年，阿里资本参与了Barefoot Networks的C轮融资交易，与此同时腾讯也出现在该轮融资中，总交易额2300万美元。除此之外，阿里还全资收购了中天微，并自主研发了Ali-NPU芯片。

阿里更看重新兴产业中的独角兽力量，将对寒武纪、深鉴科技等初创企业的投资同传统芯片行业的企业结合在一起，双重下注，互相促进。

相较于百度和阿里，腾讯在芯片行业的布局就显得颇为有限了。不过，除了一同与阿里布局了Barefoot Networks的C轮融资交易之外，腾讯也投资了芯片行业的区块链生态支持者——比特大陆。结合对于Barefoot Networks的投资，可以发现腾讯整体的投资更偏编程方向、算法运用等。

BAT的整体布局呈现出人工智能化的趋势，利用人工智能使得原有技术的革新更加有效。而同样作为资本市场新生力量的VC/PE，其对于行业的把控显得更加张弛有度、游刃有余。

图中企业均为近几年来相关产业基金及VC/PE在芯片半导体领域所做的布局。通过这些新兴的企业，我们可以透视到背后的资方所蕴含的能量和潜力。

1.政府设立大基金，深挖芯片产业

2014年国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出“集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业”，接下来，一系列产业扶持政策出炉，包括设立国家集成电路产业投资基金（下称，大基金）、设立地方性产业投资基金等。

大基金是专注于扶持本土芯片生产及技术，涉猎范围覆盖了半导体原材料、芯片/集成电路的IC设计、制造、封装测量三大环节、终端电子产品及应用，包括手机、电脑、汽车等电子设备。目前基金总规模接近3000亿，成为半导体领域国家队中绝对的实力派。根据公开资料显示，国家集成电路产业投资基金此前承诺投入到芯片制造资金比例高达65%，远高于IC设计、封测等环节。

对于大基金来说，庞大的资本体量是优势，捕获优秀的企业成为重中之重，因此市场化规范化的运作机制就成为了核心。通过上图中可看出，大基金将半导体产业链上下游的各个交易主体尽收囊中，从上市公司到产业集团。

除此之外，在生态建设领域，大基金投资了地方子基金（北京、上海）、龙头企业子基金（芯动能、中芯聚源、安芯基金）、绩优团队子基金（武岳峰、鸿钛、盈富泰克）和芯鑫融资租赁等，从母基金/政府引导基金到产业基金，覆盖范围之广，扩张速度之快，对于产业链的挖掘程度之深，在行业内已远超同期甚至往期的美元基金。广撒网，深扎根，迄今为止，大基金已投出超过40家优秀企业。

政策对于芯片行业的扶持不仅仅体现在大基金，同时也设立了地方性产业投资基金作为辅助。2015年间，湖北、安徽、深圳、贵州等地相继宣布设立集成电路产业投资基金，规模均在100亿至300亿之间。

2.美元基金罕见的低姿态入局

对于布局国产芯片来说，美元基金并不具备明显的优势。对于占据天时地利人和的人民币基金来说，美元基金大概只能从“天时”和“人和”作为切入点，打通产业链上中下游，才能在行业内赢取一席之地。

在芯片领域，红杉曾投资世界上第一个可编程芯片公司Barefoot Networks，该企业一度获得BAT巨头的融资；之后，红杉还布局了格科微电子——国内领先的图像传感器IC设计公司，地平线——嵌入式人工智能全球领导者，以及比特大陆、Thinkforce等。

近年来，IDG在芯片领域的布局也颇为低调，一反以往美元基金强势洒脱的风格。但从所投项目的落地情况来看，成绩也颇为不凡。同华平投资一起布局了锐迪科微电子，该企业于2010年已成功登陆纳斯达克（2014年，被紫光集团全资收购，完成退市）；昆天科微电子则走小而美路线，在业界以IC设计著称；LEDVANCE则更加贴近产业链下游，被赋予了AI元素的LEDVANCE主营智能灯管及网络解决方案。

3.母基金发力，撬动产业链赋能

不似大基金那般大刀阔斧地占据市场，也不像美元基金始终走在前沿科技的方向，盈富泰克在布局芯片行业的时候表现稳扎稳打，不温不火。传统芯片行业周期较长，对于资本布局的专业化程度要求高，同时具备比较稳定的收益性。这些特征与母基金的固有属性完美契合。因此盈富泰克投出了飞阳科技，中星微电子和北京君正等经典案例。其中，北京君正已在2011年登陆创业板。

工信部此前表示，中国集成电路产业已经越来越接近世界第一梯队，特别是在芯片设计方面，产业规模迅速扩大，从日常生活到工业领域，到未来的人工智能、智能汽车，都在采用国产芯片，支撑产业的发展。从上述半导体领域布局的头部机构/基金来看，我们可以感受到整个产业链在朝着更加智能化的方向发展。或许整个行业还没有抵达真正爆发的时刻，但中兴事件给我们提前敲响了警钟——不可忽视的中外芯片的差距或成为整个产业发展前行的断层和瓶颈。

因此，在不断夯实产业基础的前提之下，一部分企业与创业者们在芯片领域也在不断地寻找行业突破口，“AI芯片”正作为一个芯片细分领域出现。

上述表格所列12家涉猎AI芯片的创业公司齐头并进，代表了新生代的中坚力量。

而这些初创企业的成长速度也颇为惊人。从融资轮次上来看，大多数AI芯片初创企业处于B轮以前。但其中却不乏独角兽的身影，例如，寒武纪成就AI芯片领域第一个独角兽企业；云知声背后也涌现出大量明星投资方，为下一步发展做了更加深远的规划。

后记：

虽然国家队与各路资本都在积极布局芯片产业，但不得不提的是，中兴事件的背后暴露出的不单是芯片的问题，而是中国在高精尖技术领域（发动机、高精尖数控机床等）需要更多突破，历史环境因素无法改变，能改变的是，增强自主研发的意识，忘掉“拿来主义”的思想。

（文中所涉及到的数据、资料来源有：投资家网旗下WFin数据库、投资家网数据调研、公开渠道可查询信息等。）

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