摘要:随着5G、人工智能等新基建核心技术落地越来越多的应用场景,传统企业也在积极摸索利用人工智能推动行业改造升级。联想创投集团总裁、管理合伙人贺志强7月10日在2020世界人工智能大会(WAIC)的“数字引擎AI+,智慧经济新时代”投融资主题论坛上分享了联想创投在AI与产业深度融合领域的布局和思考。
随着5G、人工智能等新基建核心技术落地越来越多的应用场景,传统企业也在积极摸索利用人工智能推动行业改造升级。联想创投集团总裁、管理合伙人贺志强7月10日在2020世界人工智能大会(WAIC)的“数字引擎AI+,智慧经济新时代”投融资主题论坛上分享了联想创投在AI与产业深度融合领域的布局和思考。
联想创投集团总裁、管理合伙人贺志强受邀参加WAIC“数字引擎AI+,智能经济新时代”投融资主题云端论坛
“作为联想集团的CVC(企业创投),联想创投依托全球产业资源,通过投资和孵化的方式,布局前沿科技,为探索IT的未来”,在直播中,贺志强首先提到联想创投定位与投资逻辑,“在产业互联网还尚未形成概念的2016年,我们就一直专注于围绕IoT、边缘计算、云、大数据、人工智能+垂直行业进行投资布局,目前已投资超过120家企业,覆盖了新兴科技领域海内外知名科学家团队,既包括AI算法、算力行业领先公司,同时还涵盖了以AI技术赋能行业的高成长企业,如寒武纪、旷视科技、第四范式等。
从大公司CTO转型到投资人,贺志强技术与产业结合的背景,带领联想创投技术型的投资团队较早捕捉到了前沿趋势。贺志强认为,目前,中国在AI应用领域快速发展,一方面海量高质量行业数据正用于算法训练,在行业肌理认知的基础上,人工智能才能发挥更大的作用,在更多新的领域创造机会,比如机器视觉、人工智能与机器人的结合带来视觉控制技术创新;另一方面,算力的突破与中国国产替代,催生出AI芯片和半导体的发展机会。
过去一年,联想创投投资了超过十家芯片半导体公司,涉及AI芯片、新型视觉处理芯片、光电结合芯片与5G芯片,如寒武纪、比亚迪半导体、思特威Smartsens、昂瑞微电子、芯驰、中科物栖、锐思智芯、驭光科技等等。
其中,AI芯片领军企业寒武纪即将登陆科创板,仅成立四年,在产品方面先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片,以及中国第一款云端芯片思元100,云端第二代思元270,边缘芯片思元220,在算力、功耗、通用易用等方面已比肩国际主流产品,其中,寒武纪1A是全球第一款商用终端智能处理器。
贺志强表示,半导体牵涉的价值链特别复杂,从原料硅以及新型原材料的生产到光刻机,最后到产品检测,中国与美国还有一定的差距。“从我们过去一年的投资来看,中国半导体已经长足进步,一方面半导体制程技术发展的速度在减缓,对于中国来说是赶超的机会;另一方面,中国半导体已经累积了不少优秀的人才,尤其是芯片设计领域不存在太大差距,比如我们投资的思特威是全球第二家能够做出全光栅快速的CMOS传感器的公司;综合这些情况以及国家国产替代的大背景,我相信未来几年中国半导体的发展速度会加快很多。”
为了助力中国AI半导体在产业方面的落地,以联想创投为桥梁,联想集团和寒武纪、第四范式等成立了人工智能联合实验室;昂瑞微的5G射频的方案已应用于联想智能手机和智能硬件生态中;此外,芯驰、比亚迪的半导体都与联想集团有着深度合作。联想创投将依托联想集团资源,以产业投资的方式,推动中国的半导体新兴企业的技术创新和崛起与AI赋能行业带来整体社会经济效益的提升。
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