更多精彩 >

「此芯科技」完成Pre-A轮融资,累计融资额达1亿美元

2022-07-19 09:47:54   来源:云九资本   作者: 

摘要:近日,通用智能芯片公司「此芯科技」宣布完成Pre-A轮融资。

近日,通用智能芯片公司「此芯科技」宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由蔚来资本、启明创投联合领投,云九资本作为跟投方参与。该轮融资将主要用于扩充研发团队,加快市场布局及生态建设。


此前,云九资本也接连投资了公司的天使+轮和天使++轮。


据悉,此芯科技自今年2月份以来,已完成三轮天使期融资,投资机构包括联想创投、启明创投、云九资本、顺为资本、元禾璞华和云岫资本等。加上此次融资,此芯科技已完成累计1亿美元的融资。


据悉,此芯科技已完成了核心团队搭建,联合创始人、总监级高管、专家等均来自于业内顶尖企业,平均从业经验近20年。此芯科技创始人、CEO孙文剑先生,是前AMD客户定制部中国区负责人,领导并开发了多款产品;此芯科技联合创始人、CTO刘芳女士,曾担任苹果核心架构师,参与并负责了多代A系列、M系列处理器的CPU、GPU、SoC架构设计,具备丰富的行业经验。


从终端市场来看,随着对续航时间长、系统运行流畅以及多媒体应用处理速度快的产品需求逐渐增加,更快、更智能的电子产品正受到越来越多消费者的青睐。传统单一的CPU计算架构已经难以满足不同算力需求衍生出的CPU、GPU、NPU等并存的状态。


此芯科技现阶段研发的产品正是对市场进行深度考察后,开启设计集成CPU、GPU、NPU等多种计算模块的智能SoC芯片。这类芯片具备多类型任务的处理能力,可提高算力及使用性能,同时降低功耗和成本,让ARM低功耗特性的节能减排效应得以充分释放。此芯科技在研发设计之初便充分考虑消费者的需求及企业的可持续发展,以持续的技术创新打造低功耗、高算力解决方案,切实践行ESG发展理念,推动社会向全面绿色经济转型。


使用低能耗、超长续航的电子产品,对消费者而言不仅可以减少充电次数、省时省电,而且很好地呼应了环保理念。对于大规模采购此芯科技产品的企业来讲,既能有效降低成本,又能避免社会资源的浪费。据此芯科技团队的测算,对比市场上的主流芯片,使用此芯科技第一代通用智能芯片可节省约40%的电力。如果换算成二氧化碳的排放量,以办公人士每天使用8小时估算,每使用一块此芯科技芯片,每年可减少大约10kg的二氧化碳排放。当芯片投入量产后,该碳减排数值将更加可观,未来也将持续助力国家“双碳”目标的实现。


据悉,此芯科技在研的首款芯片算力或超过当前业内已发布的主流ARM SoC,且在芯片架构层面已采用全新的桌面级设计。预计此芯科技的首款产品将于2023年发布,并面向全球客户交付。


除了PC领域,车载芯片也是此芯科技通用智能芯片的一大应用场景。进入智能驾驶时代,用户对座舱交互属性的需求愈发强烈。智能座舱应用场景不断拓展,在丰富大众生活的同时,对算力的需求也在快速增长。随着视频应用、AR/VR、游戏等新概念导入,对智能座舱算力需求提出了更为严峻的挑战,近几年对于芯片算力需求的年度增长率基本维持在30%以上。


传统汽车芯片厂商的产品演进速度掣肘了车企对智能座舱的开发和想象空间,需要新玩家提供高算力的芯片满足大家对车不断智能进化的需求。个人电脑、智能座舱SoC在架构上相似性极高,此芯科技在智能芯片、软件及系统层面有着深厚的技术积累,也将进军这一领域。


此芯科技CEO孙文剑表示:“目前市面上的汽车搭载的智能芯片基本是几年前的产品,多数由手机芯片修改而来。相较于手机,汽车产品的生命周期更长,可能十几年,换代速度更慢,因此对芯片的算力冗余要求更高,需要通过预埋更大算力的芯片以支持未来软件OTA升级,进而由软件功能迭代推动整车功能升级。由于芯片算力问题,很多车主遇到过车机系统卡顿、死机等问题,极大影响了用车体验。此芯科技可以提供更大算力、更高能效的芯片解决方案,进而提升车机系统的流畅性,支持更为复杂的应用乃至3A游戏,同时也能延长车辆的使用寿命。”


云九资本创始合伙人曹大容表示:“短短半年多的时间,我们看到了此芯团队快速建立壮大,研发也在稳步推进中。通用型ARM CPU/SoC的发展越来越快、应用越来越广,例如在智能汽车领域,通用型高性能芯片正在快速占领市场,如特斯拉在座舱已搭载AMD Ryzen芯片,高通的8155、8295系列被越来越多主机厂使用,让大家看到了智能座舱对于体验和性能的追求,也进一步打开了高性能ARM架构产品的市场需求。相信此芯团队丰富的经验和技术积累能够带领公司打造出极佳的产品。”


此芯科技的ARM SoC芯片从个人电脑、平板电脑、智能座舱等终端应用切入,未来将会逐步扩展到边缘计算、云计算领域,其目标是打造端边云一体化的智能、低功耗的完整算力平台。此芯科技CEO孙文剑认为:“构筑端边云协同的计算体系、加强通用算力建设已势在必行。从终端芯片开始,此芯科技将根据用户需求不断推进产品迭代,基于混合智能计算的创新技术构建端边云协同的算力体系,开启‘智能芯片2.0’时代。”


在推进产品设计研发的同时,为更好地助力客户降本增效、提升产品的用户体验,此芯科技正在逐步加深与产业链软硬件等公司的协同合作,强化资源共享及优势互补,提供更优质的产品服务及技术支持,共同推动此芯科技ARM SoC的生态落地,为社会发展贡献更多力量。


猜你喜欢

「此芯科技」完成数亿元A+轮融资

此芯科技

近日,通用智能CPU公司「此芯科技」宣布,完成数亿元人民币A+轮融资。

2024-04-16

此芯科技完成数亿元A轮融资

此芯科技

近日,通用智能CPU公司此芯科技宣布完成数亿元人民币A轮融资。

2023-06-19

“科技+农业”深度融合,智能设备助力田野丰收与管理精准

创新创业天眼查

在全国冬小麦面积保持稳定的大背景下,科技与农业的深度融合正成为提升农业生产效率的关键。

2025-03-17

痛心疾首!贝因美创始人谢宏发声:筑牢产品质量是第一原则

上市公司贝因美

2025年3月15日,央视“3·15”晚会曝光纸尿裤行业残次料翻新乱象,其中涉及多家知名母婴品牌企业...

2025-03-17

泓德基金:上周国内权益市场以震荡为主,TMT板块有所调整

金融科技泓德基金

在特朗普政府频繁关税威胁及其贸易伙伴硬派反制下,关税的不确定性依旧对海外市场形成较大的干扰,海外整体...

2025-03-17

先健科技主动脉分支重建系统(烟囱型)获批上市 全球首创!

上市公司先健科技

Longuette&Ankura Pro裙边分支重建系统,开启烟囱技术"防漏+久畅"双核时代

2025-03-17

消费者权益保护 | 平安养老险“3·15”金融消费者权益保护进行时

金融科技平安养老险

为贯彻落实国家金融监督管理总局统一部署,切实提升消费者金融素养及风险防范意识,平安养老险总部及全国各...

2025-03-17

风投机构——Web3革命背后的“造雨者”

智能+Web3

午夜时分,以太坊创始人Vitalik Buterin在ETHWaterloo黑客松现场踱步,身旁是几...

2025-03-17

中粮餐饮2025供应链生态共创大会举办在即,包装油行业两大趋势前瞻

大消费中粮餐饮

中粮餐饮日前向行业广发英雄帖,将于3月21日在海口盛大举办2025供应链生态共创大会。

2025-03-17

「中科第五纪」完成数千万元种子+轮融资,推动知识增强具身智能大模型产业落地

中科第五纪

近日,具身物理底座「中科第五纪」完成种子+轮融资。

2025-03-17

每个企业都需要一个“外挂市场部”

创新创业外挂市场部

我们正在经历着一场巨大的商业环境变革:从增量市场到存量竞争的升级。

2025-03-17

投资家网(www.investorscn.com)是国内领先的资本与产业创新综合服务平台。为活跃于中国市场的VC/PE、上市公司、创业企业、地方政府等提供专业的第三方信息服务,包括行业媒体、智库服务、会议服务及生态服务。长按右侧二维码添加"投资哥"可与小编深入交流,并可加入微信群参与官方活动,赶快行动吧。

分化浪潮中的坚守与突破 | 第19届中国投资年会,即将启幕

分化浪潮中的坚守与突破 | 第19届中国投资年会,即将启幕

在时代的浩渺长河中,“分化”宛如一条隐匿的脉络,贯穿于万物的生长、发展与变迁。从生命的进化到文明的演...

第二届中匈可再生能源、新材料商业投资峰会将盛大启幕

第二届中匈可再生能源、新材料商业投资峰会将盛大启幕

第二届中匈可再生能源、新材料商业投资峰会于2025年4月9日在匈牙利布达佩斯盛大启幕。

雕刻耐心|第18届中国投资年会·有限合伙人峰会在沪召开

雕刻耐心|第18届中国投资年会·有限合伙人峰会在沪召开

“中国投资年会”作为私募股权行业的年度盛会,已成功举办了18届,吸引了全国VC/PE领域从业者的广泛...