上扬软件完成数亿元D轮融资

近日，上扬软件（上海）有限公司（简称“上扬软件”）获得上海半导体装备材料基金领投，青岛中科育成，水木梧桐创投，苏州安芯同盈跟投的数亿元D轮融资。

上扬软件成立于2001年3月，是国内专门为半导体、光伏、LED等高科技制造业提供 MES (Manufacturing Execution System,制造执行系统)、CIM (Computer Integrated Manufacturing)等软件产品和解决方案的供应商。

上扬软件总部位于上海，在成都设有研发中心，在北京、西安、武汉、南京、合肥等地设有分公司/子公司。公司有四百多名员工，员工有来自新加坡、马来西亚、中国台湾等地的技术专家，研发占比半数以上。