摘要:近日,浙江晶能微电子有限公司(以下简称“晶能”)完成第二轮融资,老股东高榕资本领投。
近日,浙江晶能微电子有限公司(以下简称“晶能”)完成第二轮融资,老股东高榕资本领投。吉利资本、厦门建发、春山资本、清控招商、普华资本、中美绿色基金、固信控股、中和万方、湘潭产兴等机构跟投。高榕资本曾于2022年参与晶能Pre-A轮融资。
作为吉利集团旗下功率半导体公司,晶能聚焦于Si IGBT&SiC MOS的研制与创新,发挥“芯片设计+模块制造+车规认证”的综合能力,为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能、新能源船舶等客户提供性能优越的功率产品和服务。
2023年3月,晶能宣布自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片。新款芯片各项参数均达到设计要求,标志着晶能在IGBT技术上迈出一个“芯”的里程碑,为后续更多功率芯片的研制打下基础。近期,晶能也陆续宣布为乘用车电控系统开发的750V平台IGBT芯片已转入量产阶段,商用车1200V平台IGBT流片成功。自研模块性能优异,已经获得部分车型定点。
未来,晶能将按既定目标,扎实推进功率半导体的设计研发、模块制造和上车应用。
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