摘要:柔性显示封接材料研发商西安思摩威新材料有限公司(下称「思摩威」)宣布完成近亿元B轮融资,由TCL产投领投,容亿投资、瑞联新材等共同投资。
柔性显示封接材料研发商西安思摩威新材料有限公司(下称「思摩威」)宣布完成近亿元B轮融资,由TCL产投领投,容亿投资、瑞联新材等共同投资。本轮融资资金主要用于扩充产能以及加大研发投入。
近年来,随着电子消费品市场的崛起,显示屏作为电子消费品重要组件之一,其市场规模也在逐年增长。其中,使自发光显示器成为可能的OLED的市场份额也在进一步扩大。据中商研究院《2023年中国OLED行业市场前景及投资研究报告》,2022年我国OLED市场规模约为393亿美元,同比增长6.2%。
在下游厂商需求持续扩张、中游厂商产线模型雏形基本完善的行业红利背景下,「思摩威」选择在2017年切入OLED封装材料赛道,致力于打破国外厂商的技术垄断,从减轻成本及技术相当的角度上打造更具竞争力的有机薄膜封装胶水。
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