迪思微完成5.2亿元B轮融资

2023-11-30 09:30:41 来源：锡创投作者：　

摘要：近日，无锡迪思微电子有限公司（以下简称“迪思微”）成功完成5.2亿元B轮融资，锡创投携手中金资本、中信证券等多家知名投资机构参与本轮融资。

近日，无锡迪思微电子有限公司（以下简称“迪思微”）成功完成5.2亿元B轮融资，锡创投携手中金资本、中信证券等多家知名投资机构参与本轮融资。本轮融资资金将用于无锡迪思高端掩模项目的28nm产能建设。

集成电路一直以来都是锡创投重点关注的投资方向，依托国联集团集成电路投资专班，锡创投对该产业的技术研究、基金设立和股权投资力度持续加大。在基金方面，公司在管投向集成电路产业的存量基金已达十余只，整体规模超200亿元，同时在设立总规模为50亿元的市级集成电路产业专项基金的基础上，加强与市相关地方板块的沟通，推进系列子基金的设立。在投资方面，锡创投投资赋能的集成电路产业链诞生了如闻泰科技、新洁能、盛美半导体等一大批明星公司。

本次投资迪思微是锡创投持续支持和助力无锡集成电路产业从设计、晶圆制造、封装测试到设备材料全链路、高质量发展的理念体现。未来公司会继续聚焦无锡集成电路产业链中拥有核心技术的细分赛道项目和专精特新企业，做大做强无锡市集成电路产业集群。

迪思微成立于2012年，是国内最早从事掩模制造的专业企业。光掩模版是集成电路制造的核心精密部件，是半导体产业链中至关重要一环。迪思微拥有国内领先的光掩模制造设备、技术工艺、质量控制和信息安全保护措施，也是国内少数有能力生产中高端掩模的公司。迪思微凭借精湛的工艺技术水平，目前已是国内面向集成电路（IC）提供代工服务的领军企业，是国内众IC设计公司和晶圆厂的首选合作伙伴。

迪思微高端掩模项目于2022年底动工，预计2023年底设备Move in，产线将于2024年上半年完成安装调试并通线，届时迪思微将具备90~28nm掩模制造能力，技术制程得到跨越式提升。待高端掩模项目全部达产后，光掩模版月产能将达5000片，年产能60000片，迪思微立志成为中国大陆最大的开放式半导体掩模工厂，实现技术和产能双领先。

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