摘要:在安全新赛道,天融信推出天问大模型,显著提升安全防护的精准度与效率,帮助行业应对日益复杂多变的网络安全挑战。
全模拟光电智能计算芯片、智能模式化学品高效研发系统、创新药伯瑞替尼肠溶胶囊……在正在举行的2024年中关村论坛年会上,一大批科技创新成果发布,涉及人工智能、半导体、生物医药、智能制造等众多领域,论坛迎来一场场精彩的科创成果秀。
在论坛开幕式上,十大重大成果辅以AI技术以视频方式呈现。既有转角氮化硼光学晶体原创理论与材料、量子云算力集群的“硬科技”,也有《中关村世界领先科技园区建设方案(2024-2027年)》等进一步支撑科创发展的政策文件,还有获得领先成绩的重大基础设施成果。
此次大会延续往届,继续推出《百项新技术新产品榜单》《百项国际技术交易创新项目榜单》,“双百”榜单从40多个国家和地区的6000多个项目中脱颖而出,并产生“15大最具影响力新技术新产品”“9大国际技术创新转移项目”。榜单已连续推出3届,助力一批高精尖企业成长壮大,通过榜单打开市场、走向国际。
除了各类重大成果,不少细分领域,也更加接近落地应用的科创成果在中关村论坛迎来首发。
面向先进计算基础设施,摩尔线程发布了“夸娥”智算集群,产品以全功能GPU为底座,融合软硬一体化的全栈解决方案,打造高兼容性、高稳定性、高扩展性等综合优势,服务数字经济应用场景。
在安全新赛道,天融信推出天问大模型,显著提升安全防护的精准度与效率,帮助行业应对日益复杂多变的网络安全挑战。
值得关注的是,论坛期间还有不少研究报告发布,为科创产业发展总结经验,指导未来。例如工信部牵头组织相关单位编写的系列研究报告《智能制造系列成果报告》中,既有梳理出1541个可复制、可推广优秀场景范例,总结我国智能制造应用成效和路径的《智能制造示范工厂发展报告》,也有总结我国智能制造标准体系建设成效,梳理近年来智能制造综合标准化顶层设计、标准研制、标准应用、标准国际化等方面的突出进展和标志性成果的《智能制造标准体系建设研究报告》。
为了进一步充分发挥科技创新对现代化产业体系建设的支撑引领作用,加快科创成果转化为发展新动能,在论坛期间还举办了不少科创成果转化对接活动。
北京科技成果转化成效新闻发布会在4月26日举办,会上多项亮眼数据发布。据统计,2023年,北京技术交易顺利实现“双突破”,全市认定登记技术合同突破十万项,达106552项,比上年增长12.1%;成交额突破8000亿元大关,达8536.9亿元,增长7.4%。
记者了解到,还有一批中关村科技成果转化活动即将开幕。如,4月28日,一场聚焦人工智能、生物医药、智能制造三大重点领域的科技成果转化应用对接会即将在中关村国际创新中心G10启幕。
业内专家表示,科技成果转化对接活动将进一步强化中关村论坛在促进产学研合作、推动科技创新方面的作用,将充分展示科技创新成果、推动产学研深度融合。(记者 袁小康 陈涵旸)
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