摘要:近日,长盈精密(300115.SZ)控股子公司梦启半导体“重2022N073超高精度全自动半导体晶圆减薄设备研发”项目,已通过深圳市科技创新委员会期中验收,(深科技创新资〔2022〕51号),获得深圳市科技创新委的奖励,标志着我国半导体设备在半导体减薄领域的实现了技术突破。
近日,长盈精密(300115.SZ)控股子公司梦启半导体“重2022N073超高精度全自动半导体晶圆减薄设备研发”项目,已通过深圳市科技创新委员会期中验收,(深科技创新资〔2022〕51号),获得深圳市科技创新委的奖励,标志着我国半导体设备在半导体减薄领域的实现了技术突破。
据悉,梦启半导体成立于2021年,主要专业从事全自动高精密晶圆减薄机、晶圆研磨机、高精密抛光机、全自动高精密倒角机、晶圆上蜡机等硬脆材料的加工装备、以及高精度气浮主轴部件系列产品的研发、生产和销售。公司产品广泛应用于半导体、新能源及光电行业,已经进入多家半导体头部企业供应链,累计设备出货突破百台。
半导体设备是半导体产业的基石。根据Wind的数据,2023年,全球半导体设备市场规模达1062.46亿美元,同比下滑1.3%,但中国半导体设备市场规模为356.97亿美元,同比增长29.47%。受益于半导体制造技术迭代升级和国产替代加速突破的趋势,国内半导体设备市场持续扩容。
晶圆减薄工序是半导体工序中重要的一环,通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄,有助于改善芯片散热效果,此外减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。随着集成电路持续高集成化、高密度化和高性能化,减薄设备的重要性愈发凸显。
但是,长期以来,以日本 DISCO 公司为代表的海外减薄设备供应商具备先进技术,基本垄断全球减薄市场。国内厂商在晶圆减薄设备与工艺开发方面起步较晚,高精密减薄设备严重依赖进口。
此次获奖的“重2022N073超高精度全自动半导体晶圆减薄设备研发”项目,是通过自主研发的全自动超精密晶圆减薄机,成功实现了我国半导体设备在半导体减薄领域的技术突破,项目的成功研发,提升了我国半导体产业的竞争力,也为全球半导体市场提供了更多优质选择。
今年3月,长盈精密在接受宝安区政府的调研时提到,在半导体装备赛道,经过近三年的潜心研发,公司多款核心设备定型,如梦启晶圆及芯片减薄设备等实现批量出货,预计2024年实现销售收入8000万-1亿元,2025年预计销售收入超2亿元。
长盈精密表示,公司计划3年内投入20亿元以上,用于新质生产力项目的研发和生产,例如氢燃料电池金属双极板,晶圆研磨抛光设备,人形机器人零组件,新一代头显零组件项目等,预计今年新质生产力项目产值超40亿元。
未来,随着长盈精密持续加大在半导体领域的投入,梦启半导体有望在更多半导体装备领域取得突破并逐渐量产出货,为长盈精密贡献业绩增量。
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