芯明：具身智能大模型的关键是空间智能

4月15日至17日，慕尼黑上海电子展在上海盛大启幕，芯明携其自研空间智能芯片及产品应邀参展。本次展会以“智能驱动、绿色转型”为主题，吸引了半导体、人工智能技术、物联网技术、精密制造等全产业链领域近1800家企业齐聚一堂。各方共同聚焦AI赋能、万物互联等时代趋势，围绕技术创新与生态协作展开深度探讨，旨在携手塑造一个更加智能、绿色且富有韧性的产业未来。

展会现场，芯明空间智能产品吸引了众多业内外人士驻足。据悉，其自研系列芯片是目前全球唯一量产单芯片集成芯片化实时3D立体视觉感知、AI（人工智能）、SLAM（实时定位建图）的系统级空间智能芯片，产品及解决方案已在全球范围内应用在泛机器人（含人形机器人）、XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。

在展会同期举办的人形机器人创新论坛上，范晓作为企业代表分享了「空间计算+强化学习：重塑人形机器人的智能决策框架」主题演讲，聚焦空间智能技术与强化学习的协同应用，深入探讨其为人形机器人应用所赋予的巨大潜力。

范晓表示，具身智能将有望成为AI发展的新一个里程碑。具身智能通过赋予AI实体，来增强其在现实世界中的感知、理解和操作能力，相较于传统的GPT等语言大模型，具身智能不仅仅局限于屏幕上的交互，而更聚焦于物理世界的交互，其潜在价值远超前者。

“具身智能大模型的关键，是空间智能，其包括视觉理解（Vision）、语言模型（Language Model）和行动（Action），即VLA。空间智能从复杂任务理解与规划、真实环境与场景理解、操作算法与数据补强、强化学习的端到端控制等多个角度完善人形机器人的性能与智能化水平，最终使人形机器人在物理世界和“人”一样“思考”和行动”，范晓说。

定位于空间智能，芯明致力于将空间计算芯片化，以提高效率、减少能耗，并提升机器人对环境的理解能力。面对具身智能领域的高质量空间数据获取、多传感器集成以及端侧部署等挑战，芯明正在探索新的解决方案。此外，其还专注于开发更加高效的空间智能算法和硬件，以应对快速变化的算力需求。

未来，芯明将继续推动空间智能和具身智能的技术创新。一方面，着力构建智能数据平台，借助先进的技术手段实现空间知识图谱的实时生成；另一方面，将生成的空间知识图谱深度应用于机器人识别、操作等多样化场景，切实提升机器人的智能化水平。同时，芯明希望与行业内各合作伙伴紧密携手、协同共进，共同为人形机器人的蓬勃发展注入更强劲的动力，贡献更为坚实的力量。

关于芯明

芯明创立于2020年，是一家专注空间智能芯片及产品设计的高科技企业。芯明自研系列芯片是全球唯一单芯片集成芯片化立体视觉、AI（人工智能）、SLAM（实时定位建图）的系统级芯片，其产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。未来，芯明将持续创新，让空间智能无处不在！